路透台北4月12日电 市场研究调查机构IHS表示,受到平板电脑、智慧型手机及超薄笔电(Ultrabook)热销的带动,今年全球晶圆代工产业营收预估将加速成长12%,龙头台积电(2330.TW: 行情)地位稳固.

IHS旗下iSuppli半导体市场追踪报告指出,预估2012年全球纯粹晶圆代工业者的总营收将由去年的265亿美元成长至296亿,成长12%,较2011年的3%年增率大幅加速.

IHS并预估,2013年将成长14%,达至336亿美元;而2014及2015年也都可望双位数成长,分别达到375亿,及422亿美元.

"今年显着成长是导因于消费者相关产品的全面成长,这些产品需要低耗电等更先进的应用技术."IHS的首席半导体分析师Len Jelinek称.

新闻稿指出,热销的行动装置将是驱动今年半导体需求的终端产品,包括苹果AAP.OiPad等平板电脑,iPhone及Google(GOOG.O: 行情)的Android智慧型手机;此外,英特尔(INTL.O: 行情)主导的ultrabooks也是业界寄于厚望的产品.

而在各家业者中,台积电将维持独一无二的地位,拥有比其他同业加总还要高的产能,其财务实力也令其有更多银弹来对抗竞争者.

据IHS,去年台积电以140亿美元营收位居晶圆代工龙头,拿下逾半市场;联电(2303.TW: 行情)则以36亿居次,第三名为GLOBALFOUNDRIES,去年营收35亿美元;中国大陆的中芯国际(0981.HK: 行情)则以13亿排第名四.

台积电稳居晶圆代工龙头多年,不过,近几年韩国三星电子(005930.KS: 行情)的半导体业务,由原先的记忆体晶片切入半导体代工,此外,全球晶片龙头英特尔也开始小量接受代工订单,均引发对产业竞争是否加剧的关注.

据另一市调公司Gartner估算,2011年三星的晶圆代工营收达4.7亿美元,全球排名第九.若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收,三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四.

 

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